蔡司Xradia CrystalCT

[產(chǎn)品簡(jiǎn)介]

蔡司Xradia CrystalCT，是搭建在微米CT上的商業(yè)化實(shí)驗(yàn)室衍射襯度斷層成像（DCT）系統(tǒng)，為工業(yè)和科研實(shí)驗(yàn)室實(shí)現(xiàn)各種金屬和合金、增材制造、陶瓷和藥物樣品等多晶材料的三維晶體學(xué)成像提供解決方案。該技術(shù)能同時(shí)獲得樣品的三維晶體學(xué)信息和基于吸收襯度的高分辨率三維成像數(shù)據(jù)。通過(guò)最新的高級(jí)數(shù)據(jù)采集模式，Xradia CrystalCT可實(shí)現(xiàn)大樣品體區(qū)域的無(wú)縫數(shù)據(jù)采集，提高了采集速度和減少了樣品準(zhǔn)備時(shí)間。與傳統(tǒng)的破壞性三維晶體學(xué)成像方法相比，大體積的無(wú)損晶粒成像大幅提高了實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)體的代表性。同時(shí)，Xradia CrystalCT建立在高度成熟穩(wěn)定的蔡司Xradia Versa平臺(tái)上，圖像質(zhì)量、穩(wěn)定性和易用性均屬上乘，且具備高效的工作流環(huán)境和高通量掃描功能。兼容ART3.0高級(jí)重構(gòu)工具箱，利用AI技術(shù)提高成像效率或改善成像質(zhì)量。

[產(chǎn)品特點(diǎn)]

- 可測(cè)晶粒尺寸20um

- 晶粒取向角分辨率0.1°

- 各種晶型全覆蓋

- 樣品尺寸可達(dá)幾個(gè)mm

- 基于“黃金角"的高級(jí)掃描模式

- 高分辨率微米CT成像可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 500nm體素分辨率的成像，成像空間分辨率達(dá)到0.95um

- 可實(shí)現(xiàn)大視野CT成像，單次掃描即可對(duì)寬度達(dá) 140 mm、高度達(dá) 93 mm 的大樣品進(jìn)行成像

[應(yīng)用領(lǐng)域]

- 材料科學(xué)，如鋼鐵，合金材料，陶瓷等晶體分析及微觀結(jié)構(gòu)斷層掃描成像

- 生命科學(xué)，如藥物晶體分析，或微觀結(jié)構(gòu)斷層掃描成像

- 地球科學(xué)，如橄欖石晶體分析，或微觀結(jié)構(gòu)斷層掃描成像

- 工業(yè)領(lǐng)域，如冶金，太陽(yáng)能多晶硅板晶體分析，或微觀結(jié)構(gòu)斷層掃描成像

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